印度電子展——9月11-13日，展位H15.H01
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Seica將與其合作伙伴ElectroSolve India Private Limited一起參加于9月11-13日在德里新德里大諾伊達(dá)舉行的2024印度電子展。
歡迎蒞臨我們的展臺(tái) H15.H01，了解Pilot V8 Next>系列，它是飛針測(cè)試技術(shù)的一項(xiàng)突破。該系統(tǒng)具有雙面電路板接入功能，其立式結(jié)構(gòu)可同時(shí)測(cè)試UUT的兩面。此設(shè)計(jì)提高了測(cè)試效率和靈活性，同時(shí)確保快速、精確和穩(wěn)定，充分利用所有移動(dòng)資源進(jìn)行全面的電路板測(cè)試。
Seica的PILOT V8 Next> 系列具有強(qiáng)大的測(cè)試性能，包括在線測(cè)試、功能測(cè)試、上電功能測(cè)試，以及OTPN（One Touch Per Net）測(cè)試，使用網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)測(cè)試法檢測(cè)短路、開(kāi)路和節(jié)點(diǎn)阻抗。此外，它還支持OPENFIX、在板編程、邊界掃描、紅外熱測(cè)試、LED測(cè)試和激光翹曲補(bǔ)償。
ElectroSolve在電子行業(yè)擁有超過(guò)25年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他們的團(tuán)隊(duì)深耕于國(guó)防、汽車和醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。其總部位于班加羅爾，并在欽奈、浦那和新德里設(shè)有外勤人員，在海德拉巴和欽奈還有一個(gè)強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)，以滿足技術(shù)和物流需求。
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