Seica 中國參展2019 Nepcon中國電子展新聞預(yù)覽， 2019年4月24日至26日，上海世博展覽館，展位1L/30
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2019年4月，斯特蘭比諾。Seica將如約參展2019Nepcon中國電子展，屆時展出產(chǎn)品可提高電路板和電子設(shè)備測試的技術(shù)水平。意大利公司Seica將在展位1L/30上集中展出Pilot V8和 Mini 200；此外，還將發(fā)布全新一代測試系統(tǒng)next> series，它擁有全新且造型優(yōu)美的外觀，這得益于機(jī)身所用的優(yōu)質(zhì)材料和創(chuàng)新的電子技術(shù)。
Seica所有系統(tǒng)將通過 “工業(yè)4.0 Ready”監(jiān)控解決方案進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控，以控管當(dāng)前的電流消耗，電源電壓，溫度、光線指示器等參數(shù)，有助于指示正確運行，Seica 在“4.0 Ready”理念指導(dǎo)下 所實施的監(jiān)測是確保預(yù)防性維護(hù)，使系統(tǒng)與目前席卷世界工業(yè)圈的第四次工業(yè)革命的新標(biāo)準(zhǔn)相符。
Pilot V8 飛針測試機(jī)，該機(jī)型具有創(chuàng)新和強(qiáng)大的電氣測試性能，，這無疑是市場上最完善的飛針測試平臺。由于其全面的配置，Pilot V8測試機(jī)將提供多達(dá)20個用于測試電子板的移動資源，包括高達(dá)3安培的測試探頭，用于自動光學(xué)檢測的高分辨率攝像頭，讀碼器， 激光傳感器，電容探頭，高溫計，用于LED的光纖傳感器，用于邊界掃描和在板編程的移動連接探頭，一直到可用于1.5 GHz以上的測量高頻探頭，是市場上擁有絕對獨特性能的產(chǎn)品。
為了高度滿足中型和大批量生產(chǎn)客戶的需求，PILOT V8 NEXT還可以提供全自動化機(jī)型，其立式架構(gòu)更適合于與板塊裝卸載模塊的結(jié)合，能夠容納1到12個板卡的框箱（即使是不同型號的板塊）。所有自動化模塊都是標(biāo)準(zhǔn)配置，可在Seica商品目錄中找到。Pilot V8 HR（高分辨率）機(jī)型能夠測試大約30微米的非常小的元器件，而XL型號測試機(jī)則是將工作區(qū)域從標(biāo)準(zhǔn)610 x 540 mm擴(kuò)展到800 x 650 mm，為測試“超大”板提供了獨特的解決方案。
Seica也將展出小型緊湊，經(jīng)濟(jì)型的，高達(dá)768通道的在線測試系統(tǒng)，被稱為臺式Mini 200。Mini 200能使客戶以低投入進(jìn)行量產(chǎn)測試。此外，同樣展出的Compact TK系統(tǒng)內(nèi)嵌轉(zhuǎn)換裝置，以便于夾具切換。Compact 系列的通道數(shù)量從192到4608，可選擇三種模式，分別是：手動，在線和ICT結(jié)合功能測試模式。
Seica 還將推出新一代
的FIREFLY激光選擇性焊接系統(tǒng)。全新的 Firefly系列，與在過去十年市場上Firefly相比，其特點是不僅擁有時尚奪目的外形還兼具高端的技術(shù)，該系統(tǒng)包含正面焊和反面焊兩版。與其閃亮奪目的由鋼質(zhì)及其他優(yōu)質(zhì)材料制成的“外表”下 Firefly系統(tǒng)結(jié)合了4大重要創(chuàng)新: 新一代的高效激光源；與眾不同的激光束與焊接板的照射角度；可自如編程控制焊點的環(huán)形尺寸以及近乎完美的軸向一體化的激光頭。在焊接過程中，應(yīng)用視覺和全程的溫度監(jiān)控。基于此，就適用性和可靠性而言，與本公司上一代及時下對手的焊機(jī)相比，均高出一籌。
關(guān)于Seica
Seica S.p.A.成立于1986年，是全球自動測試設(shè)備和選擇性焊接系統(tǒng)的供應(yīng)商，在全球四大洲已安裝設(shè)備超過1800臺。 Seica提供了一整套測試解決方案，包括能夠執(zhí)行MDA，組裝電子板和模塊和印刷電路板的電路和全功能測試的針床和飛針測試儀，以及用于電路板制造的激光選擇性焊接系統(tǒng)和全方位的測試應(yīng)用服務(wù)。 公司總部位于意大利的Strambino，在美國，德國，中國，墨西哥和法國設(shè)有直屬辦事處，并具有覆蓋世界其他地區(qū)的龐大的分銷網(wǎng)絡(luò)提供支持。 自2014年起，Seica S.p.A.由位于米蘭的姊妹公司Seica Automation提供電子制造業(yè)生產(chǎn)板材處理系統(tǒng)和其他自動化設(shè)備。
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