Seica將與Smarteam一同參加2021慕尼黑電子展,屆時展出產(chǎn)品可提高電路板和電子設備測試的技術水平。
在E5/5228展臺,Seica將展示Pilot V8 NEXT機型,該機型具有創(chuàng)新和強大的電氣測試性能,無疑是市場上性能最完善的飛針測試平臺。由于其全面的配置,Pilot V8測試機將提供多達20個用于測試電子板的移動資源,包括8個可提供高達2安培的標準測試探頭,用于自動光學檢測的高分辨率攝像頭,讀碼器, 激光傳感器,電容探頭,高溫計,用于LED的光纖傳感器,用于邊界掃描和在板編程的移動連接探頭,一直到可用于1.5 GHz以上的測量高頻探頭,是市場上擁有絕對獨特性能的產(chǎn)品。
Seica還將展出Compact TK,通常建議用于ICT和車載編程應用。其主要特點是高水準的人體工程學設計,空間小,便于維修,低功耗和安全性強。正是由于其占用空間小且符合WCM標準,使得其系統(tǒng)可輕而易舉地應用于任何生產(chǎn)環(huán)境中。
Seica所有系統(tǒng)都具備 “工業(yè)4.0 ”特征,能夠用于對接Seica工業(yè)監(jiān)控解決方案或其他方案,實現(xiàn)制造過程各個方面的智能集成,包括數(shù)據(jù)收集、可追蹤性、與MES的互動、維修操作,確保在當今發(fā)生的第四次工業(yè)革命的新標準上與世界各地生產(chǎn)設備完全兼容。