SEICA AT APEX 2022, 美國(guó)圣地亞哥, 1月25至27日
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Seica – 馬薩諸塞州黑弗里爾，2022 年 1 月 – 再次，尋求領(lǐng)先測(cè)試解決方案的客戶可以來(lái)到 Seica 的 1100 展位，以新的 PILOT VX 平臺(tái)的形式查看飛針測(cè)試的未來(lái)。 快速、強(qiáng)大和智能：Pilot VX 提高了飛針測(cè)試性能的標(biāo)準(zhǔn)，其尖端解決方案可解決希望優(yōu)化投資的電路板制造商的基本問(wèn)題。
一個(gè)問(wèn)題是成本，由于新的最先進(jìn)的機(jī)械性能和運(yùn)動(dòng)控制可以節(jié)省高達(dá) 50% 的測(cè)試時(shí)間，因此可以節(jié)省高達(dá) 50% 的測(cè)試時(shí)間。 Pilot VX 具有 12 個(gè)多功能測(cè)試頭，可同時(shí)接觸多達(dá) 44 個(gè)點(diǎn)，技術(shù)先進(jìn)的測(cè)量硬件、新的基于微波的測(cè)量技術(shù)和優(yōu)化的 VIVA 軟件管理可實(shí)現(xiàn)不同類型測(cè)試的并行化，從而節(jié)省更多時(shí)間 ，以及智能分析能力以及基于人工智能原理的算法，可以在運(yùn)行時(shí)自動(dòng)優(yōu)化測(cè)試流程，同時(shí)保持測(cè)試覆蓋率目標(biāo)。
在滿足更多需求方面優(yōu)化您的投資也很重要，并且需要靈活性。例如，一個(gè)靈活的解決方案可以讓您使用一個(gè)系統(tǒng)而不是兩個(gè)系統(tǒng)來(lái)滿足您的生產(chǎn)目標(biāo)，或者您可以通過(guò)集成多個(gè)系統(tǒng)來(lái)配置生產(chǎn)線以優(yōu)化生產(chǎn)能力，每個(gè)系統(tǒng)與其他系統(tǒng)并行執(zhí)行測(cè)試過(guò)程的不同部分。廣泛的測(cè)試性能選擇意味著測(cè)試過(guò)程可以根據(jù)被測(cè)產(chǎn)品的特定要求進(jìn)行定制，無(wú)論是相對(duì)簡(jiǎn)單的裸印刷電路板、復(fù)雜的晶圓還是帶有無(wú)源和有源嵌入式組件的 PCB。 Seica 的飛針測(cè)試可以測(cè)試帶有需要編程的元器件的滿載雙面板，需要進(jìn)行電性和光學(xué)測(cè)試的LED、柔性電路、各類具備不同規(guī)格元件的大小尺寸電路板……。
簡(jiǎn)而言之，Pilot VX 是一個(gè)靈活、可配置的測(cè)試系統(tǒng)，具有一套無(wú)與倫比的技術(shù)先進(jìn)工具，能夠提供當(dāng)今多樣的電子產(chǎn)品所需的測(cè)試解決方案。
Seica 的軟件為您提供測(cè)試過(guò)程的完整可見(jiàn)性并提供完整的可追溯性，使您能夠通過(guò)分析發(fā)現(xiàn)的缺陷來(lái)診斷上游制造過(guò)程中的問(wèn)題，從而證明產(chǎn)品的質(zhì)量并提高產(chǎn)量。除了存儲(chǔ)測(cè)試數(shù)據(jù)的能力之外，Pilot VX 還能夠收集和存儲(chǔ)有關(guān)測(cè)試探針在被測(cè)電路板上每個(gè)點(diǎn)施加的機(jī)械壓力的數(shù)據(jù)，使其可用于視覺(jué)、圖形和統(tǒng)計(jì)分析。
高精度是必備條件以滿足測(cè)試多種類型的電子產(chǎn)品中的微型電路的機(jī)械挑戰(zhàn)，并測(cè)量非常小的電性值。Pilot VX的定位精度為+/-10μm，能夠探測(cè)20μm的焊盤，測(cè)量0,05pF電容或100μohm電阻等值，并且集成最小光斑為200μm的激光檢測(cè)工具可以對(duì)01005封裝SMD進(jìn)行有無(wú)檢查。
自動(dòng)化在當(dāng)今的工廠和大多數(shù)生產(chǎn)線中無(wú)處不在，因此需要以流暢、優(yōu)化的方式管理一系列機(jī)器和處理模塊，包括機(jī)器人。 Seica Asset Manager (SAM) 軟件套件是一個(gè)可配置平臺(tái)，可以簡(jiǎn)單地執(zhí)行基本功能，例如將測(cè)試系統(tǒng)連接到工廠 MES，但它也有可能根據(jù)機(jī)器人化生產(chǎn)線監(jiān)督所有資產(chǎn)MQTT（消息隊(duì)列遙測(cè)傳輸）Broker IIOT 標(biāo)準(zhǔn)，然后可以通過(guò)可定制的 Seica Dashboard 應(yīng)用程序在遠(yuǎn)程 PC、平板電腦或移動(dòng)設(shè)備上進(jìn)行監(jiān)控。
除了我們新發(fā)布的 Pilot VX 之外，Seica 還將展示我們的 Pilot BT、Compact SL 和 Dragonfly。
Pilot BT 是我們的下一代電池組飛針測(cè)試儀，它能夠并行測(cè)試數(shù)十個(gè)電池單元，以實(shí)現(xiàn)當(dāng)今市場(chǎng)上電池電氣測(cè)試的最高吞吐量。無(wú)論電池是圓柱形電池、軟包電池、柔性電路電池還是棱柱形電池，我們都有飛針測(cè)試解決方案。 Seica 在飛針電池測(cè)試技術(shù)和研究方面有超過(guò) 10 年的研發(fā)投入，是此類技術(shù)在該市場(chǎng)上真正的創(chuàng)新者和鼻祖。
Compact SL 是我們用于中大批量生產(chǎn)的傳統(tǒng)在線和功能測(cè)試解決方案。展出的 Compact SL 將是我們?yōu)楣I(yè) 4.0 集成設(shè)置的在線自動(dòng)化解決方案。我們真正的“組合測(cè)試系統(tǒng)”不僅執(zhí)行在線測(cè)試，還包括功能通電測(cè)試。無(wú)論您需要兩種測(cè)試技術(shù)還是其中一種，我們的 Compact 系列都可以輕松配置，以執(zhí)行您的設(shè)計(jì)或高級(jí)制造工程師要求的任何類型的測(cè)試。其他選項(xiàng)包括邊界掃描、板載編程、熱測(cè)試、數(shù)據(jù)再生、LED 和自定義功能測(cè)試。
Dragonfly 是我們的 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）保形涂層和通孔技術(shù) (THT) 檢測(cè)系統(tǒng)系列。展出的將是我們的臺(tái)式混合版本，它具有一個(gè)創(chuàng)新的LED設(shè)計(jì)的新的視差 LED 掃描系統(tǒng)，使其能夠從保形涂層檢測(cè)切換到 THT 檢測(cè)。憑借先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)，Dragonfly 可以確定多種缺陷，例如污染、分層、氣隙、飛濺、空隙和剝落等。 Dragonfly 的優(yōu)點(diǎn)是易于編程、測(cè)試成本更低、與傳統(tǒng) AOI 系統(tǒng)相比維護(hù)成本幾乎為零，以及雙混合測(cè)試能力。
http://us-tech.com/RelId/2701004/ISvars/default/Seica_to_Introduce_Latest_Flying_Probe_System.htm