Pilot V8 HR
最新的無治具技術(shù)，適用于最具挑戰(zhàn)性的探針卡
晶圓制造是一個循序漸進的過程，逐漸形成電子電路。
通過簡化，在硅晶圓的制造過程中，一些集成電路被放置在半導(dǎo)體晶圓上。然后將晶圓進行切割和封裝。在進行切割之前，需要對電路進行測試。這種電氣測試是在探針卡的幫助下進行的。
什么是探針卡？
探針卡總的來說是一個接口，它在被測設(shè)備（即半導(dǎo)體晶圓）和測試系統(tǒng)電子設(shè)備之間提供電氣和機械連接。
探針卡由以下元素組成
· 多層有機基板（MLO）
· PCB 板
晶圓測試系統(tǒng)由不同的部分組成：
· 被測晶圓[DUT]分配在晶圓卡盤上
探針卡安裝在晶圓上，作為晶圓片焊盤和測試系統(tǒng)之間的連接器。
如何測試探針卡？
到目前為止，我們已經(jīng)看到探針卡是晶圓測試系統(tǒng)的一部分，但在將其集成到晶圓測試系統(tǒng)之前，必須對探針卡進行測試。由于設(shè)備I/O帶寬和功率需求的增加，在電氣測試過程中必須滿足高性能功率和信號傳輸?shù)囊?。這些要求為探針卡的測試帶來了挑戰(zhàn)。
憑借多年的探針卡測試經(jīng)驗，Seica設(shè)計并推出了Pilot V8XL HR Next>系列，這是當(dāng)今世界上唯一一款能夠為探針卡測試提供完整一站式解決方案的飛針測試儀。
Pilot V8 XL HR Next>系列將三種不同的工具集成在一個獨特的系統(tǒng)中來執(zhí)行：
· ·單個MLO?和PCB的光板測試
· ·組裝后的PCB板 ICT和功能載板測試
· ·PCB+MLO?探針卡測試
ICCT（導(dǎo)通完整性認證測試）：作為MLO和PCB之間連接完整性的認證
Pilot V8 XL HR Next>系列的主要硬件特性：
· ·立式平臺（易于裝載，也可以裝載圓板）
· ·8個完全獨立的測試探頭
· ·正面：2個標(biāo)準(zhǔn)探針+2個HR探針
· ·背面：4個標(biāo)準(zhǔn)探針
· ·大測試面積800x650 mm
· ·完全的板塊翹曲控制激光傳感器
